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在集成電路的測試中，探針卡在接觸晶圓表面的金屬焊盤方面起著至關(guān)重要的作用。目前市場上較為主流的探針卡為懸臂式和垂直式，其中懸臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和電源芯片等的測試，由于其工藝及技術(shù)門檻相對較低，市場競爭較為激烈，產(chǎn)品價值量已被壓得較低。而垂直式探針卡的平整度及精密度則相對更高，是目前高端SoC測試的主流選擇。
探針是電測試的接觸媒介，為高端精密型電子五金元器件。
根據(jù)中研普華研究院《2022-2027年中國探針市場深度分析及投資策略報告》顯示：
全球探針市場份額占比分析
據(jù)GIR (Global Info Research)調(diào)研，按收入計，2021年全球垂直MEMS探針卡收入大約1263.4百萬美元，預(yù)計2028年達到2219.6百萬美元，2022至2028期間，年復(fù)合增長率CAGR為 8.4%。
全球垂直MEMS探針卡(Vertical MEMS Probe Cards)核心廠商包括FormFactor、Technoprobe S.p.A.、Micronics Japan(MJC)、Japan Electronic Materials(JEM)和MPI Corporation等，前五大廠商占有全球大約78%的份額。北美是全球最大的市場，占有大約35%的市場份額，之后是歐洲和日本，分別占有18%和17%。
半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展帶動探針卡需求持續(xù)增長。根據(jù)數(shù)據(jù)，全球探針卡市場空間由2014年的12.5億元增長至2017年的14.2億元，年復(fù)合增長率為4.3%。 MEMES 探針卡占據(jù)主導(dǎo)地位，2020 年市場規(guī)模約為 14.51 億美元。
2021年中國大陸的測試服務(wù)市場規(guī)模為300億元，全球的市場規(guī)模為892億元。預(yù)計到2025年全球測試服務(wù)市場將達到1094億元，其中，中國測試服務(wù)市場達到550億元，占比50.3%，5年內(nèi)存在超過250億的巨量增長空間。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2019年國內(nèi)探針市場供給總量為2800萬支，同比上年增長13%。
探針行業(yè)市場前景分析
近年來，探針卡產(chǎn)品市場需求強烈，2021年國內(nèi)探針卡市場規(guī)模達30億元，并處于持續(xù)增長的趨勢。
目前，國內(nèi)探針卡主要來自進口，作為測試環(huán)節(jié)中不可或缺的核心零部件，發(fā)展國產(chǎn)探針卡產(chǎn)品勢在必行。國內(nèi)半導(dǎo)體測試行業(yè)將高速增長 當前，電子產(chǎn)品不斷朝向小型化、高性能及低功耗方向發(fā)展。
(責(zé)任編輯：admin)(來源：中研網(wǎng)，原題《全球探針市場份額占比分析 探針行業(yè)市場前景分析》) |
