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探針臺都有哪些類型呢？主要有兩種類型：一是晶圓探針臺，二是晶粒探針臺。這兩種探針臺介紹如下：
1、晶圓探針臺：晶圓探針臺是對未切割晶圓上的器件進行特性或故障檢測而使用的測試設備，主要應用在集成電路、分立器件領域。探針臺與測試機連接后，能自動完成對晶圓上全部裸芯片的電參數測試及功能測試。晶圓探針臺通過高精密四維平臺，微米級的定位精度，實現晶圓上PAD點與探針卡上的探針可靠接觸，從而實現對晶圓上裸芯片的測試，并將測試結果記錄或者標識標志點，在下道工序進行處理。
2、晶粒探針臺：晶粒探針臺是對晶圓劃片后的裸晶粒進行檢測的探針測試設備，主要應用于光電器件領域。由于晶圓劃片后晶粒位置會發(fā)生變化，晶粒探針臺需通過全掃描排序記錄每顆晶粒的具體位置，在測試時根據所記錄的位置運動與對應的探針接觸，并標記出測試結果。
探針測試是半導體測試的關鍵技術，主要應用在半導體制造中晶圓廠晶圓成品進入封裝廠前的芯片測試工序。制造廠商為降低封裝環(huán)節(jié)成本，首先需將晶圓成品上的裸芯片不良品剔除，需要對封裝前晶圓上的裸芯片進行性能測試。相同裸芯片縱橫排列在整片晶圓面積里，同一尺寸晶圓（wafersize）由于裸芯片大�。╟hipsize）不同，單片晶圓上芯片數量可以從幾十個到幾萬個以上。由于裸芯片沒有引腳（Pin），輸入輸出信號只能通過PAD點傳輸，PAD點大小以方形為主，邊長在50μm左右，需要通過特殊探針接觸PAD點引入引出信號，實現對裸芯片設計參數進行測試驗證。探針臺通過智能微觀對準和電性接觸控制，實現探針與PAD點的接觸，通過與測試機連接，完成對一顆裸芯片的測試；通過連續(xù)精密步進技術，將下一顆被測裸芯片（DUT）移動至探針下方，重復對準、接觸工序，完成對一張晶圓上需要測試的裸芯片的慣序探針測試，實現對不同裸芯片設計參數的測試。探針臺根據測試結果，對不合格品進行打點標記、記錄坐標，形成晶圓Map圖，完成對晶圓上裸芯片不良品的篩選。
(責任編輯：admin)以上，你對探針臺有所了解了吧。 |
