一、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備和晶圓探針臺(tái)介紹

 

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)。測(cè)試機(jī)用于檢測(cè)芯片功能和性能，探針臺(tái)與分選機(jī)實(shí)現(xiàn)被測(cè)晶圓/芯片與測(cè)試機(jī)功能模塊的連接。在半導(dǎo)體晶圓制造和封裝測(cè)試中都需使用到測(cè)試設(shè)備。

 

晶圓探針臺(tái)是對(duì)未切割晶圓上的器件進(jìn)行特性或故障檢測(cè)而使用的測(cè)試設(shè)備，主要應(yīng)用在集成電路、分立器件領(lǐng)域，對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性具有重要意義。探針臺(tái)與測(cè)試機(jī)連接后，能自動(dòng)完成對(duì)晶圓上全部裸芯片的電參數(shù)測(cè)試及功能測(cè)試。晶圓探針臺(tái)通過高精密四維平臺(tái)，微米級(jí)的定位精度，實(shí)現(xiàn)晶圓上PAD點(diǎn)與探針卡上的探針可靠接觸，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓上裸芯片的測(cè)試，并將測(cè)試結(jié)果記錄或者標(biāo)識(shí)標(biāo)志點(diǎn)，在下道工序進(jìn)行處理。晶圓探針測(cè)試在整個(gè)集成電路制造環(huán)節(jié)中具有重要意義。

 

二、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模情況

 

半導(dǎo)體行業(yè)下行周期內(nèi)，封測(cè)廠資本開支出現(xiàn)明顯下滑，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模短期承壓。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為75.8億美元，同比增長(zhǎng)7%，受下游消費(fèi)電子需求疲軟影響，預(yù)計(jì)2023年測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為71.0億美元，2024年之后恢復(fù)增長(zhǎng)。

 

大陸封測(cè)廠商近年來資本開支保持快速增長(zhǎng)，為本土的測(cè)試設(shè)備帶來充足的下游需求。數(shù)據(jù)顯示，2022年我國(guó)半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為25.8億美元。

 

 

三、探針臺(tái)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模情況

 

半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備中測(cè)試機(jī)約占總體的65%（數(shù)字、存儲(chǔ)器、模擬分別占50%、10%、5%），探針臺(tái)占15%，分選機(jī)占15%。

 

 

根據(jù) 探針臺(tái)市場(chǎng)占比15%分析，2021—2023年全球探針臺(tái)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為11.63億美元、11.37億美元、10.65億美元。2021—2023年國(guó)內(nèi)探針臺(tái)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為3.48億美元、3.87億美元、3.80億美元。

 

四、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局

 

半導(dǎo)體專用設(shè)備行業(yè)屬于典型的知識(shí)密集型和技術(shù)密集型行業(yè)，涉及多學(xué)科、多領(lǐng)域技術(shù)的綜合應(yīng)用；下游半導(dǎo)體制造工藝升級(jí)驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體專用設(shè)備性能不斷提高，相關(guān)廠商已完成多輪技術(shù)升級(jí)迭代，芯片測(cè)試環(huán)節(jié)的技術(shù)難度也同步提升，行業(yè)壁壘已達(dá)較高水平。

 

全球半導(dǎo)體探針臺(tái)為雙寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，頭部企業(yè)以亞洲為主，日本東京精密和東京電子占據(jù)絕大市場(chǎng)份額。近年來在國(guó)家對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力扶持下，國(guó)產(chǎn)化技術(shù)的發(fā)展進(jìn)程不斷加快，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)將加速迎來國(guó)產(chǎn)替代的機(jī)會(huì)。如矽電半導(dǎo)體、森美協(xié)爾、長(zhǎng)川科技、中國(guó)電子科技集團(tuán)45所等國(guó)內(nèi)企業(yè)在探針臺(tái)領(lǐng)域均取得了一定突破。

 

五、重點(diǎn)企業(yè)市場(chǎng)情況介紹

 

深圳市森美協(xié)爾科技有限公司創(chuàng)立于2010年11月，注冊(cè)資金1448.55萬元，是一家專注于半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售于一體的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、國(guó)家專精特新小巨人企業(yè)。公司致力于晶圓測(cè)試探針臺(tái)的國(guó)產(chǎn)化，打破國(guó)外技術(shù)封鎖，填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白，打造具有自主核心競(jìng)爭(zhēng)力的市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，將“SEMISHARE”品牌打造為全球半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先的total solution設(shè)備供應(yīng)商。

 

作為一家先進(jìn)晶圓測(cè)試探針臺(tái)制造商，森美協(xié)爾集探針臺(tái)的研產(chǎn)銷為一體，旗下產(chǎn)品晶圓測(cè)試探針臺(tái)在全國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備晶圓測(cè)試探針臺(tái)領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升，2023年已達(dá)4.33%，連續(xù)三年在國(guó)產(chǎn)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模中排名前三；全球市場(chǎng)占有率亦逐年攀升，2023年達(dá)到1.55%，躍升至全球前七。